ー産業用レーザ加工システム導入サポートー
レーザ・エージェンシー株式会社
ビームローテータ光学系
ここでは、ビームローテータ光学系について説明いたします
レーザ穴あけ加工
ここでは、様々な材料や用途に合わせたレーザによる穴あけ加工をご紹介いたします。
【レーザ穴あけ加工の特長】
１．非接触加工
レーザ加工は物理的な接触加工を行わないため、機械加工のように摩擦や摩耗による加工品質の低下が
起きません。
２．自動化が容易
24時間フルオートメーションが可能です。ボタン一つで誰でも同じレベルで加工を行うことができます。
３．ドライプロセス
加工補助剤として液体を使用しないため、汚泥や化学溶剤の廃水処理が必要ありません。
４．微細な加工が可能
レーザ光は、レンズで微小に絞ることができるため、機械加工では加工できない領域の微細な加工を
高速に行うことができます。
５．生産コストの低減
レーザ加工は加工速度が速いため生産量が増えれば増えるほど生産コストを低減できます
【レーザ穴あけ加工の例】
ＵＶナノ秒パルスレーザ使用
窒化珪素基板の多穴加工
厚み125μmの窒化珪素基板に対し、Φ50μmの穴を1.5秒/穴で加工
LA1Tシリーズ
対応加工システム
ＵＶナノ秒パルスレーザ使用
四角穴の高速・高精度加工
加工寸法精度および加工位置精度をそれぞれ±2μm以下で加工
LA1Tシリーズ
対応加工システム
ピコ秒レーザ使用
金属の高アスペクト比加工
金属に対する高アスペクト比で加工
LA1Qシリーズ
対応加工システム
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１ｍJナノ秒パルスレーザ使用
金属板への高速多穴加工
0.1㎜厚の金属板にΦ30μmの加工穴を1秒間に160穴加工
LA1Fシリーズ
対応加工システム
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１０ｍJナノ秒パルスレーザ使用
Φ135μmの高速多穴加工
0.1㎜厚の金属にΦ135μmの加工穴を1秒間に650穴加工
LA1Fシリーズ
対応加工システム
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１０ｍJナノ秒パルスレーザ使用
1.3㎜厚の金属への多穴加工
1.3㎜厚の金属板にΦ95μｍの加工穴を1秒間に100穴加工
LA1Fシリーズ
対応加工システム
１ｍJナノ秒パルスレーザ使用
シリコン板の高速多穴加工
0.3㎜厚の金属板にΦ50μmの加工穴を1秒間に640穴加工
LA1Fシリーズ
対応加工システム
１０ｍJナノ秒パルスレーザ使用
アルミナの高速多穴加工
0.5㎜厚のアルミナセラミックスにΦ120μmの加工穴を1秒間に50穴加工
LA1Fシリーズ
対応加工システム
２ｍJナノ秒パルスレーザ使用
銅箔の狭ピッチ加工
10μm厚の銅箔にΦ10μｍの加工穴を幅4μm間隔で加工
LA1Fシリーズ
対応加工システム
１ｍJナノ秒パルスレーザ使用
シリコン板の高速多穴加工
0.3㎜厚の金属板にΦ50μmの加工穴を1秒間に640穴加工
LA1Fシリーズ
対応加工システム
ピコ秒レーザ使用
シリコン基板の多穴加工
260μm厚のシリコン基板にΦ100μmを多穴加工
LA1Ｑシリーズ
対応加工システム
ピコ秒レーザ使用
耐熱ガラスの多穴加工
300μm厚の耐熱ガラスにΦ100μｍを多穴加工
LA1Ｑシリーズ
対応加工システム